皆様は、製品の熱設計をどのようにされていますか？皆様は、製品の熱設計をどのようにされていますか？筐体設計の段階で強制空冷や筐体への放熱で何とかしようと考えていませんか？

最近お客様のサポートしていると、内部の回路規模が大きなFPGA搭載されていて、あとは電源回路のみと言う様な高密度実装基板を良く見かけます。これにより、発熱するFPGAと電源回路が近くに配置されるようになり、基板全体が熱くなり熱設計が難しくなっています。製品の十分なパフォーマンスを引き出し、信頼性を維持するためには 筐体設計のみに頼るのではなく、基板上の熱設計が非常に重要です。

本セミナーでは、θJAやθJCを使用したジャンクション温度の見積もり方法や、最近発生した熱計算の落とし穴について紹介します。

■本セミナーで使用する資料について
セミナーで使用する資料の一部を事前配布します。Zoomのシステムからセミナー前日と1時間前に配信されるリマインドメール内に、資料ダウンロード用のURLをご案内させていただきます。必要に応じてプリントアウトなどして、ご参加ください。

ZOOMはNGと言う方は、お手数ですがIT部門に次のことを確認頂ければと思います。
確認内容：ZOOMのアプリケーションを入れることはNGですが、ブラウザーによるセミナーの参加は問題ないか？
ブラウザーでセミナーに参加する方法
多くのお客様から、「確認したところブラウザーで参加可能になった」と回答を頂いております。

・熱設計基礎（JEDEC 規定と熱設計の計算）
・今と昔のパッケージの違いと放熱方法
・熱設計のトラブル事例
・Q&A