基板検図の短時間化とエンジニアの負担軽減
電子基板の基板設計後の品質チェックは、基板設計担当者以上の経験と知識を持ったエンジニアが実施することで、様々な視点でチェックがおこなわれ、基板の製造前に改善されることにつながり、トラブルを未然に防ぐことができます。
しかし、熟練したエキスパートに頼ることができない設計者がいることも事実で、その数はかなり多いようです。
本セミナーでは、基板検図で助けを必要としている設計者向けに、基板設計の品質チェックの基本からご案内いたします。
また従来の目視による検図の問題点を確認し、設計者の負担になりにくい検図方法をご提案します。この手法は自動検図とも呼んでおり、デモを通じてより具体的にご案内いたします。
▶ HyperLynx DRC の概要
https://www.macnica.co.jp/business/semiconductor/articles/mentor/2235/
▶ 本セミナーをご検討されている方におススメの「[オンラインワークショップ] HyperLynx DRCを使用した基板検図の自動化による効率化 <無料>」
https://www.macnica.co.jp/business/semiconductor/events/siemens/136874/
| 日時 |
2025年1月28日 13:30-14:30
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|---|---|
| 会場 | オンラインセミナーでの開催 ※下記URLより事前に接続テストを実施することができます。 https://zoom.us/test |
| 定員 | なし |
| 準備 | 当日ご準備いただくもの ・オンラインセミナーを受講するPC ・インターネット接続のための環境 |
| 対象 |
・基板設計者
・基板設計データのチェック（検図）について負担だと感じている方 ・効率的に基板設計データのチェック（検図）を済ませたい方 |
| 費用 | 無料 |
| 主催 | 株式会社マクニカ |
アジェンダ
・目視検図の問題点
・設計者の負担を減らし品質を確保するための自動検図
注意事項
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