今日、日本のすべての企業に生産性を高めるための努力が求められていますが、電子基板の開発の分野は極めて複雑ですので、新しい知識を広範囲に持っていないと時代遅れな判断につながります。
このセミナーでは、SI (Signal Integrity) /PI (Power Integrity) /EMIを(Electromagnetic Interference)考慮した基板設計を効率性の観点からどのように行うべきかについて解説することを目指していますが、SI/PI/EMIの基礎的なところも触れ、それぞれの問題をいつ、だれが、どのようにして問題を認識したうえで対策をとるべきなのかを、設計フローに沿って解説いたします。
設計者の苦労が多いところにも触れる予定で、高速信号配線のダンピング抵抗の値と位置の決定方法、デカップリングキャパシターの配置位置の良し悪し判断、PDNの電圧降下の確認について、EMIの原因となる可能性ある基板設計上の問題個所の見つけ方についてもご案内し、設計者の負担軽減につながる解決方法についても触れたいと思います。
本セミナーはリアル開催のセミナーとなっております。講師との直接的なコミュニケーションが可能ですので、質問や意見交換をその場で行い理解を深めることができます。

・基板品質を左右する SI/PI/EMI の基礎
・それぞれの課題を効率的に対処するためのタイミング
・高速信号配線のダンピング抵抗の決定方法
・デカップリングキャパシターが適切に配置されているか?
・PDN の電圧降下の把握はちょっと大変
・電子基板の EMI の発生原因個所を把握する