
======================【ご留意事項】===========================
・本セミナーは、7月16日(木)に開催致しましたセミナーの録画版配信となります。
・アジェンダに含まれている質疑応答は対応しておりません。
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近年FPGA設計では、処理性能要求の高度化に加え、部材EOLや供給リスクへの対応が求められています。
一方で、「FPGAは更新したいが、DDR3/DDR4/LPDDR4をどう選ぶべきか分からない」、「メモリ変更時の基板設計や信号品質に不安がある」といった課題を抱える設計者も少なくありません。
本セミナーでは、Lattice社FPGAとWinbond社メモリーを題材に、FPGA更新時に押さえるべきメモリー選定の考え方や、FPGAとメモリーを組み合わせた最適な構成検討のポイントについて解説します。
FPGAとメモリーを別々ではなく、”組み合わせ”で最適化する視点から、メモリーインターフェース選定、実装時の注意点、供給リスク低減の考え方まで、実践的にご紹介します。
また、DDR3からDDR4/LPDDR4への移行時に押さえるべきポイントや、実装・配線設計時の注意点についても解説します。
次期設計に向けて、「どのFPGA/メモリー構成を選ぶべきか」、「将来を見据えてどのような選択肢を持つべきか」を整理したい方におすすめの内容ですので、ぜひご参加ください。
| 日時 |
2026年7月21日 14:00~15:00
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| 会場 | オンラインセミナーでの開催 ※下記URLより事前に接続テストを実施することができます。 https://zoom.us/test |
| 定員 | なし |
| 準備 | 当日ご準備いただくもの
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| 対象 |
・FPGAの置き換え、次期設計を検討している方
・DDR3/DDR4/LPDDR4選定やメモリー構成に悩んでいる方 ・FPGA変更時の実装・配線・信号品質に不安がある方 ・EOL・供給リスクを見据えた構成を検討したい方 |
| 費用 | 無料 |
| 共催 |
株式会社マクニカ
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
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【講師プロフィール】
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
マーケティング部 カスタムメモリーグループ
プロフェッショナルマネージャー
竹内 敬 氏
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日・韓半導体メーカーにて、半導体メモリーのFAE及びマーケティング業務に従事。
Winbond入社後は、半導体メモリーのエキスパートとして、今後市場拡大が見込まれる
エッジAI向けメモリーソリューションの提案活動を推進。
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株式会社マクニカ
テクスターカンパニー 第1技術統括部第3部第3課
太田 椋一
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2022年に株式会社マクニカへ入社。Lattice社FPGAのFAEとして、
カメラ系アプリケーションや産業機器分野を中心に設計支援に従事。
特にメモリインターフェース分野では、LPDDR4の基板設計やデバッグ対応など、
実装フェーズにおける課題解決を数多く支援。
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