
Bluetooth® Channel Sounding、Matter、Aliro、Wi-Fi、Wi-SUN、Sub-GHz、そしてエッジAI/ML。
IoT市場の進化を支える最新ワイヤレス技術と、その実装を加速するSilicon Labsのソリューションを一日で学べる特別イベント「Silicon Labs Wireless Tech Innovation Day」を開催します。
本セミナーでは、Bluetooth® Low Energy、Wi-Fi、Matter、Wi-SUN、Sub-GHzなどの主要無線規格に加え、注目度が高まるBluetooth Channel Sounding、Amazon Sidewalk、Aliro、エッジAI/MLまで、次世代IoT機器開発に欠かせない最新技術動向を幅広くご紹介します。
各セッションでは、市場動向や規格解説だけでなく、Silicon Labsの最新ロードマップやソリューション、実機デモも交えながら、開発現場ですぐに役立つ情報をお届けします。
製品開発や技術選定のヒントを得たい方、無線技術の最新トレンドを効率よく把握したい方におすすめのイベントです。
※ 9/11 大阪開催のお申し込みフォームは こちら
| 日時 |
2026年9月30日 13:00 - 17:30(開場/12:30)
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| 会場 |
東京都港区港南1-8-23 Shinagawa HEART
https://www.macnica.co.jp/company/branch/ 株式会社マクニカ 品川オフィス |
| 定員 | 100 人 |
| 準備 |
当日ご準備いただくもの
お名刺2枚・パソコン (※パソコンは必須ではないですが、当日の説明資料をメールで配布致しますので 出来たらご持参頂けると幸いです)
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| 対象 |
・無線機能を搭載した製品の設計・開発に携わる方
・ワイヤレス通信の規格動向や技術トレンドを効率よく把握したい方 ・Silicon Labs製品をより効果的に活用したい方 |
| 費用 | 無料 |
| 共催 |
株式会社マクニカ
ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
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| 講師紹介 | |
| 高山 毅 Principal Field Applications Engineer |
基板設計、FGPA/ASIC設計を担当したのち、半導体メーカーにてテレビ、ラジオの無線ICの技術カスタマーサポートに従事。現在はシリコン・ラボにて主に特定小電力無線SoCの技術カスタマーサポートおよび無線全般のマーケティングを行っています。 |
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岡田 靖章
Field Applications Engineer
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携帯電話メーカーにてソフトウェアエンジニアとして国内向け携帯電話を担当し、その後自動車向け半導体商社にてBT/Wi-Fi担当のFAEを経て、現職シリコン・ラボにてIoT担当FAEに従事。Bluetoothや特小はもちろんのこと、AI/ML、Matter、Amazon Sidewalk等の新しい技術の拡販にも積極的に取り組んでおります。
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| 松尾 浩一 Field Applications Engineer |
半導体ICメーカーにて約30年、IC設計ならびに組み込みマイコン、RF内蔵MCUの技術サポートに従事し、IoT向け2.4GHz無線製品の顧客開発支援を担当。その後、組み込みソフトウェア開発ツールベンダーでは、コンパイラ、デバッガなどの技術サポートおよび組み込みソフトウェア開発環境の導入支援に従事。現在はシリコン・ラボにて、Bluetooth LEなど2.4GHz無線製品を中心としたIoT分野を担当するFAEとして、顧客の製品開発支援に携わっています。
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