FPGA設計、いま見直すべきは「メモリー選定」― 市況変動時代を乗り越える構成の考え方
近年FPGA設計では、処理性能要求の高度化に加え、部材EOLや供給リスクへの対応が求められています。
一方で、「FPGAは更新したいが、DDR3/DDR4/LPDDR4をどう選ぶべきか分からない」、「メモリ変更時の基板設計や信号品質に不安がある」といった課題を抱える設計者も少なくありません。
本セミナーでは、Lattice社FPGAとWinbond社メモリーを題材に、FPGA更新時に押さえるべきメモリー選定の考え方や、FPGAとメモリーを組み合わせた最適な構成検討のポイントについて解説します。
FPGAとメモリーを別々ではなく、”組み合わせ”で最適化する視点から、メモリーインターフェース選定、実装時の注意点、供給リスク低減の考え方まで、実践的にご紹介します。
また、DDR3からDDR4/LPDDR4への移行時に押さえるべきポイントや、実装・配線設計時の注意点についても解説します。
次期設計に向けて、「どのFPGA/メモリー構成を選ぶべきか」、「将来を見据えてどのような選択肢を持つべきか」を整理したい方におすすめの内容ですので、ぜひご参加ください。
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※本セミナーの録画配信を、下記の日程でもご視聴いただけます。
■7月21日（火）14:00~15:00 お申込みリンクは こちら
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| 日時 |
2026年7月16日 14:00~15:00
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| 会場 | オンラインセミナーでの開催 ※下記URLより事前に接続テストを実施することができます。 https://zoom.us/test |
| 定員 | なし |
| 準備 | 当日ご準備いただくもの
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| 対象 |
・FPGAの置き換え、次期設計を検討している方
・DDR3/DDR4/LPDDR4選定やメモリー構成に悩んでいる方 ・FPGA変更時の実装・配線・信号品質に不安がある方 ・EOL・供給リスクを見据えた構成を検討したい方 |
| 費用 | 無料 |
| 共催 |
株式会社マクニカ
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
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【講師プロフィール】
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
マーケティング部 カスタムメモリーグループ
プロフェッショナルマネージャー
竹内 敬 氏
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日・韓半導体メーカーにて、半導体メモリーのFAE及びマーケティング業務に従事。
Winbond入社後は、半導体メモリーのエキスパートとして、今後市場拡大が見込まれる
エッジAI向けメモリーソリューションの提案活動を推進。
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株式会社マクニカ
テクスターカンパニー 第１技術統括部第３部第３課
太田 椋一
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2022年に株式会社マクニカへ入社。Lattice社FPGAのFAEとして、
カメラ系アプリケーションや産業機器分野を中心に設計支援に従事。
特にメモリインターフェース分野では、LPDDR4の基板設計やデバッグ対応など、
実装フェーズにおける課題解決を数多く支援。
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アジェンダ
2. Lattice Nexus FPGAという選択肢 - 次期設計で求められるFPGA選定とは
3. Winbondメモリーという選択肢 - DDR3/DDR4/LPDDR4はどう選ぶべきか
・DRAM市場動向説明
・Winbond DRAMラインナップ紹介
・Lattice Nexus対応LPDDR4のサポート紹介
4. 実装の現場ノウハウとポイント
5. クロージング - 評価ボード/サンプル提供
6. Q＆A
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